Xiaomi presenta tres nuevos procesadores XRING con IA

Xiaomi actualiza su línea de procesadores de diseño propio con tres nuevos modelos para impulsar la inteligencia artificial en su ecosistema conectado.

Xiaomi ha actualizado sus procesadores de diseño propio XRING con tres nuevos modelos desarrollados para impulsar su ecosistema conectado con inteligencia artificial, incluyendo el XRING 03, de 3 nanómetros, que debutará en el nuevo Xiaomi 18 Fold en septiembre.

Los procesadores XRING han sido diseñados para impulsar la inteligencia artificial en los dispositivos de su ecosistema que usan los usuarios a diario, tanto fuera como dentro de casa, de dispositivos móviles, electrodomésticos y vehículos inteligentes.

El nuevo XRING 03, dirigido a dispositivos móviles de gama alta, alcanza una puntuación de 5,22 millones en AnTuTu. Cuenta con una CPU de diez núcleos de gran tamaño, que ofrece una mejora del rendimiento del 60%, y una GPU que estrena el procesador gráfico G2-Ultra NX, lo que aumenta el rendimiento un 85% y reduce el consumo energético en un 64%.

Para impulsar la plataforma inteligente de Xiaomi, MIMO, incluye una NPU de 4 núcleos de bajo consumo que ofrece una potencia de cálculo tensorial de 200 TOPS y una potencia de cálculo vectorial de 3,13 TFLOPS.

El XRING 0100 es el primer chip de aceleración de IA de alto ancho de banda de Xiaomi, diseñado específicamente para la computación de borde a gran escala. Fabricado con un proceso de 6 nanómetros, busca romper el cuello de botella en la memoria que genera la IA mediante un empaquetado avanzado de apilamiento vertical a nivel de oblea.

Con esta arquitectura, logra un paso de unión de 1,4 micras, y ofrece un ancho de banda de 1,22 TB/s y una velocidad de inferencia de borde que puede alcanzar hasta 330 TPS.

El XRING D100, por su parte, es el primer chip de inteligencia artificial de 3 nm de China para la conducción inteligente. Combina una CPU de alto rendimiento de 20 núcleos y una NPU de alto rendimiento de 16 núcleos, y admite hasta 160 GB de memoria unificada para implementar localmente modelos con hasta 200.000 millones de parámetros.

Xiaomi ha confirmado que ya ha comenzado la producción de los chips XRING 03, que debutarán en el Xiaomi 18 Fold y potenciarán también el Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, dos dispositivos que la compañía presentará en septiembre. La fase de fabricación de XRING D100 y XRING 0100 ya ha concluido y están listos para su comercialización el próximo año.